扬州大学测试中心

技术指标

差示扫描量热仪DSC：温度范围：-70～750℃，温度精度：小于±0.008℃，量热灵敏度：0.18w，最快程控升降温速率：750℃/min热重分析仪TGA：温度范围：室温～1000℃，温度精度：小于±0.1℃，天平灵敏度：0.1g热机械分析仪TMA：温度范围：室温～1500℃，TMA测量范围：±5000μm，灵敏度：0.02μm，升温速率：0.01--100℃/min，载荷范围：0.01-6N动态热机械分析仪DMA：力范围：0.0001～18N，模量范围：10E3～3×10E12 Pa，频率范围：0.01～200 Hz，最大形变范围：+/- 0.5～10,000m，温度范围：-150～600℃，多种操作模式：单/双悬臂(带粉末组件)、三点弯曲、拉伸、剪切、压缩热膨胀仪DIL：温度范围：25～1600℃，测量范围：500µm / 5000µm，最大样品尺寸：Φ12×25mm

仪器用途

适用于研究或测试材料或体系的成分、结构、相变和性质，应用于塑料、橡胶、涂料、食品、医药、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。1.差示扫描量热仪DSC：用于测定固体／液体样品的转变温度与转变热焓，如熔融/结晶、玻璃化转变、相转变等2.热重分析仪TGA：用于测定样品在一定温度程序下的质量变化情况，如分解、氧化、还原、脱水、吸附与解吸等3.热机械分析仪TMA：用于测定材料的线膨胀系数、玻璃化温度、软化温度等。4.动态热机械分析仪DMA：用于测定材料储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系，进行玻璃化转变、次级松弛、固化、蠕变与应力松弛等的测试。5.热膨胀仪DIL：用于负载力接近于零条件下样品线膨胀系数的测量，并可用于玻璃化温度、软化温度、烧结过程等的测量。