电工电子产品可焊性试验检测
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对应法规：
CNAS认可项目：是 - 印制电路板可焊性试验IPC/EIA J-STD-003B2007,元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C（2008）,电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T：焊锡GB/T 2423.28-2005IEC 60068-2-20：2008第4条,可焊性测试方法EIA/JESD22-B102E：2007,基本环境试验规程IEC 60068-2-69-2007 第2部分：试验 第69节：试验Te：润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验,微电路试验方法标准方法MIL-STD-883H－2010方法2022.2方法2003.9,电子及电气元件试验方法MIL-STD-202G-2002方法208H,IPC J-STD-003 B（2007）印制电路板可焊性试验,IPC J-STD-002C（2008）元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法,GB/T 2423.28-2005IEC 60068-2-20:2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T：锡焊第4条
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