金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将计算机应用于图像处理，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。

服务范围： 显微组织含量分析 非金属夹杂物分析 晶粒度 定量金相学 断口扫描电镜分析 涂层和镀层厚度 有效硬化层分析 脱碳层 宏观组织 PCB-金相切片

常用标准： GB/T13298, GB/T13299, GB/T6394, GB/T10561, GB/T4335, GB/T226, GB/T1979, GB/T13320, GB/T9441, GB/T13305, GB/T7216, GB/T9943, GB/T1298, GB/T1299, GB/T9451, ASTM E112, ASTM E45, ASTM E381, ASTM E1077, ASTM A247, ASTM A681, ASTM A686, ASTM A255, ISO3887, ISO945, ISO4957, ISO642, JB/T9205, JB/T3829, JB/T7946, JB/T2122, JB/T5074等

材料范围： 碳素钢，不锈钢，合金钢，铝合金，铜合金，灰口铸铁，球墨铸铁，焊接件等